欧洲国际半导体设备展览会SEMICON EUROPA 2024是欧洲最大最重要的半导体行业展览会，2024年与慕尼黑电子展同期举行，慕尼黑半导体是各地领先企业，领先技术和技术人员对未来微型和纳米电子设计和制造的展览会议，参展商通过该展加强与集成电路制造商，设备和材料公司，以及其他行业客户之间进行技术交流与展示，该展得到德国当地政府以及与其他欧洲协会，包括萨克森硅谷等的大力的支持，每年一届在德国或欧洲其它国家的重要城市举行。在欧洲的预计开支超过30亿美元，满足您的供应商、客户和合作伙伴作为半导体行业的权威展会生产者，SEMI吸引全球行业领导者，与那些急于寻找是有利的，尖端技术产品的购买力。在过去的三十年里，组织展览是半导体产业公认的推广方式，通过展览到达全球半导体，光电和平板显示器行业，通过展览SEMI参展商推广主要的半导体产品，光电和平板显示器市场，每个事件提供最新和最广泛的信息。来自全国各地超过120名的会员公司，设备制造商、行业相关者、各国政府、行业协会、欧美代表和新闻界成员代表的高层管理员在共同讨论会上使欧洲半导体制造业更具有竞争力。
欧洲半导体行业协会
电子半导体；光伏半导体；印刷和大面积半导体设备；发光二极管；夜晶显示器件；可穿戴式电子半导体；半导体包装或封装；半导体薄膜技术；半导体材料；半导体耗材；半导体研发工具；半导体计量工具；
半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
半导体设备: 半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等；
IC产品与应用技术: 半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等。
德国，一个被冠以“欧洲最强工业国”、“世界汽车王国”的国家，最近也被赋予了不一样的芯片使命。芯片巨头英特尔近期正式宣布，将投资约170亿欧元（约合 190 亿美元）在德国马德堡建造两个新工厂，尝试生产2nm以下芯片，新工厂预计2023年上半年开工，2027年量产。
从投资金额来看，英特尔在德国投资的170亿欧元占据了首批欧洲投资计划（330亿欧元）的52%，可以说一半以上都用于打造德国芯片工厂。不仅如此，该建厂计划还将带动7000多个建筑工作岗位、3000多个永久性的Intel工作岗位及数万个供应链合作伙伴的工作岗位。
仔细盘点下来，德国半导体产业的实力是十分雄厚，虽然不难看出其在芯片设计产业仍处于较为薄弱的状态，但产业的曙光已经显现。苹果曾在去年3月宣布将在德国投资超过10亿欧元，并计划在慕尼黑建立欧洲芯片设计中心,为5G和未来的无线技术提供新的地点。无独有偶，德国巴伐利亚州也透露了计划建立芯片设计中心。
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